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            天風證券-電子行業三季報總結-211113

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            日期:2021-11-13 16:07:47 研報出處:天風證券
            行業名稱:電子行業
            研報欄目:行業分析 潘暕  (PDF) 29 頁 768 KB 分享者:782****99 推薦評級:強于大市
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            研究報告內容
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              整體行業增長強勢,電子行業顯著上升

              2021年三季度,整體行業盈利能力較強勁,無論是營業收入還是歸母凈利潤比起去年同期有較大幅度的增長,營收方面,電子行業位居第四位,同比增長36.82%。http://www.studymalaysiaguide.com【慧博投研資訊】從歸母凈利潤的增速來看,電子行業歸母凈利潤增速排全行業第七位,同比增長77.15%。http://www.studymalaysiaguide.com(慧博投研資訊)

              漲價向下傳導,半導體設計行業實現連續四季度毛利率增長

              集成電路整體行業景氣,半導體設計公司整體手中訂單充足,國內半導體設計公司將長期受益于國產替代+下游應用領域快速發展。2021年前三季度集成電路(設計)行業營收和凈利潤分別863.80億元和169.70億元,同比增長分別為53.87%和118.48%。雖然半導體上游原材料價格持續上漲,但在供不應求的市場格局下,但是半導體設計企業通過漲價向下游企業轉嫁成本的方式實現了毛利率連續四季度的增長,預計在Q4該價格傳導機制將效果減弱。

              三大因素驅動我國封裝測試行業快速發展

              芯片產能轉移、新應用不斷出現、封裝技術創新三大因素拉動我國封裝測試產業快速發展。半導體產業正進入以中國為主要擴張區的第三次國際產能轉移,我國晶圓廠建設迎來高峰期,將帶動下游封裝測試市場的發展。2021年前三季度集成電路封裝測試行業的營收和凈利潤分別617.61億元和57.01億元,同比增長分別為31.20%和113.01%,看好后期制造封裝企業的利潤率持續提升,制造話語權提升。

              FPC和PCB景氣度均向上

              今年前三季度FPC領域呈現下游應用景氣度向上,多領域打開FPC市場空間。PCB企業收益于數據中心建設、汽車電動化和智能化,物聯網行業、下游5G的景氣度上行2021年前三季度印刷電路板子行業營收和凈利潤分別為1355.00億元和191.64億元,同比增長分別為27.48%和25.39%,預計四季度到明年能夠維持穩定增長。

              被動元件轉嫁成本至下游,迎來一波景氣周期

              原材料漲價,漲價壓力沿著產業鏈條逐步向下傳導,MLCC等元件漲價有望貫穿全年。2021年前三季度被動器件子行業營收和凈利潤分別為1120.45億元和66.95億元,同比增長分別為60.34%和81.44%。車輛電動化和5G手機普及化將長期拉動被動元器件的需求增長,看好市場份額占比高的企業持續提升話語權,預計Q4利潤率持續提升。

              新興業務增長驅動LED新一輪景氣周期

              經歷2019年的市場低迷、2020年的疫情沖擊,LED行業已跨過低點,在Mini LED、第三代半導體、植物照明等新興業務刺激下,迎來新一輪的景氣周期。2021年前三季度的LED行業業績增長明顯。LED部分細分2021年前三季度LED子行業營收和凈利潤分別為954.89億元和62.38億元,同比增長分別為28.64%和15.50%。

              風險提示:政策導向不如預期;研發不及預期;終端需求不及預期;擴產速度低于預期

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