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            天風證券-半導體行業:半導體需求持續高企,碳中和時代引領第三代半導體發展熱潮-210919

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            日期:2021-09-19 08:51:16 研報出處:天風證券
            行業名稱:半導體行業
            研報欄目:行業分析 潘暕,駱奕揚  (PDF) 16 頁 778 KB 分享者:sky****23 推薦評級:強于大市
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            研究報告內容
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              本周行情概覽:本周半導體行情顯著跑輸主要指數。http://www.studymalaysiaguide.com【慧博投研資訊】本周申萬半導體行業指數下跌6.77%,同期創業板指數下跌1.20%,上證綜指下跌2.41%,深證綜指下跌2.79%,中小板指下跌2.34%,萬得全A下跌2.61%。http://www.studymalaysiaguide.com(慧博投研資訊)半導體行業指數顯著跑輸主要指數。半導體細分板塊中,半導體材料板塊本周下跌5.3%,分立器件板塊本周下跌6.1%,半導體設備板塊本周下跌6.5%,半導體制造板塊本周下跌7.0%,IC設計板塊本周下跌6.7%,封測板塊本周下跌6.4%,其他板塊本周下跌6.5%。

              1.半導體需求持續高企,下半年代工廠漲價延續

              新應用多點開花,帶動下游需求快速起量。1)AIoT黃金時代已至,開啟半導體“千億級”大賽道。半導體是促進智能家居、智能建筑、智能健康、智能醫療、智能工控、智能城市等各領域落地與興起,疊加應用落地與需求提升,使其中半導體板塊重點受益。2)新能源汽車加速入場,汽車半導體價值和量有望同步升級。按照國家規劃的發展愿景,2025年新能源汽車銷量有望突破500萬輛,保有量將在2000萬輛。預計2030年,汽車電子在整車中的成本占比會從2000年的18%增加到45%,為涉足汽車領域的電子及半導體企業提供了莫大的機遇。3)5G時代來臨,引領射頻濾波器等市場需求高速起量。隨著5G通信的大力發展,以及物聯網接入設備和其他近場連接方式的增加,手機射頻前端市場將從2017年的150億美元增長到2023年的350億美元,年復合增長率達14%。此外,5G時代會有海量外部設備的接入,相應的將帶動各種智能終端內處理器、模擬芯片和傳感器等半導體產品的用量提升,從而帶動相關芯片需求增長。

              下半年代工廠漲價延續,馬來西亞疫情緩和僅能緩解部分封測產能,行業高景氣持續。以臺積電為首的多家國際、國內制造大廠調漲芯片報價,臺積電8月24日先行向聯發科、瑞昱與聯詠等多家客戶告知16nm以上制程將全面大漲20%,12月新單將正式生效,也就是目前所談定的11月訂單全部收完后,12月晶圓產出(waferout)正式起漲。此外,聯電、中芯、GlobalFoundries(GF)、世界先進、力積電與華虹等多家晶圓代工廠宣布漲價。馬來西亞疫情緩和僅能緩解部分封測產能,我們預測晶圓廠產能將持續吃緊。我們以功率半導體為例,測算出短期因新能源汽車等下游應用帶動,預計產能供不應求將持續至2022年下半年。

              2.綠色能源需求迫在眉睫,第三代半導體助力“碳達峰、碳中和”目標實現

              當前能源技術革命已經從電力高端裝備的發展逐步向由材料革命的發展來帶動和引領,第三代半導體有望成為綠色經濟的中流砥柱,助力光伏、風電,直流特高壓輸電,新能源汽車、消費電源等領域電能高效轉換,推動能源綠色低碳發展。舉例來看,若全球采用硅芯片器件的數據中心都升級為GaN功率芯片器件,將減少30-40%的能源浪費,相當于節省了100兆瓦時太陽能和減少1.25億噸二氧化碳排放量。

              建議關注:IDM:聞泰科技/三安光電;

              半導體設備材料:北方華創/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/華峰測控/長川科技/有研新材/江化微/ASM pacific;

              半導體制造封測:中芯國際/華虹半導體/聞泰科技/三安光電/華潤微/士蘭微/長電科技/通富微電;

              半導體設計:晶晨股份/中穎電子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易創新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/芯朋微/斯達半導/新潔能/瀾起科技/紫光國微/復旦微電;

              第三代半導體:三安光電/聞泰科技/立昂微/士蘭微/斯達半導/華潤微/揚杰科技/賽微電子/新潔能/捷捷微電/華微電子

              風險提示:疫情繼續惡化;貿易戰影響;需求不及預期

              

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