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            安信證券-深南電路-002916-封裝基板業務高速增長,新項目建設有序進行-211101

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            日期:2021-11-03 14:05:46 研報出處:安信證券
            股票名稱:深南電路 股票代碼:002916
            研報欄目:公司調研 馬良  (PDF) 5 頁 323 KB 分享者:高**拉 推薦評級:買入-A
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            研究報告內容
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              ■事件:10月30日公司發布2021年三季報,Q3單季度營業收入38.75億元,同比增長26.32%,歸母凈利潤4.66億元,同比增長24.60%;前三季度營業收入97.55億元,同比增長8.60%,歸母凈利潤10.27億元,同比下降6.51%。http://www.studymalaysiaguide.com【慧博投研資訊】

              ■PCB業務穩定運營,產能利用率持續恢復:據Prismark報告,由于大宗商品價、美元貶值以及終端需求提升等多方面因素影響,2021年以美元計價的全球PCB產業產值同比上升14%。http://www.studymalaysiaguide.com(慧博投研資訊)2020年-2025年全球PCB產值的預計年復合增長率達5.8%。公司半年報披露,在數據中心領域,伴隨新一代服務器平臺Whitleyi的逐步切換升級,2021年上半年公司相關訂單已逐步導入,數據中心業務營收及高技術難度產品出貨占比持續提升。汽車電子領域,公司2021年上半年完成了多家戰略重點客戶的認證與導入。汽車電子專業工廠(南通三期項目)建設推進順利,預計將于2021年4季度投產。據9月30日投資者關系活動記錄,隨著通信市場需求逐步回暖,公司PCB產能利用率自2021年初以來持續恢復。目前PCB產能利用率較2021年上半年有所改善。

              ■封裝基板業務高速增長,新項目建設有序進行:2021年上半年,全球半導體行業景氣度升至高位,帶動封裝基板需求提升。據公司半年報,報告期內,公司封裝基板業務產能利用率一直處于較高水平,各大產品線均實現較快增長。其中存儲市場客戶開發順利,有效地支撐了無錫基板工廠的產能爬坡,若后續市場需求持續保持高位,預計有望于年底前實現單月達產;FC-CSP產品技術能力持續提升,客戶導入進程順利,訂單保持較快增長,為后續發展打下堅實的基礎。同時,公司持續加強封裝基板業務投入,據9月13日投資者關系活動記錄,公司無錫高階倒裝芯片用封裝基板項目已開展前期基礎工程建設。廣州封裝基板項目當前已完成全資子公司的設立,在完成土地招拍掛等前期事項后,將分階段開展兩期項目建設。

              ■商業模式高效,技術研發實力領先:公司專注于電子互聯領域,深耕印制電路板行業,經過37年的發展,已形成“技術同根、客戶同源”的“3-In-One業務布局。公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設計、制造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務,為客戶提供專業高效的一站式綜合解決方案。據公司半年報,報告期內,公司研發投入3.49億元,同比增長2293%,占營業收入比例5.93%。截止半年報報告期末,公司已獲授權專利601項,其中發明專利372項、國際PCT專利59項,專利授權數量位居行業前列。

              ■投資建議:我們預計公司2021年~2023年收入分別為139.21億元、164.26億元、192.19億元,歸母凈利潤分別為15.83億元、19.89億元、22.40億元,維持“買入-A”投資評級。

              ■風險提示:宏觀經濟波動風險;市場拓展不及預期風險;原物料供應及價格波動風險;匯率波動風險;疫情風險;新項目建設進展不及預期風險。

              

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