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            天風證券-半導體行業:DDR5放量在即,新一輪存儲器迭代周期將開啟-210927

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            日期:2021-09-27 07:53:25 研報出處:天風證券
            行業名稱:半導體行業
            研報欄目:行業分析 潘暕,駱奕揚  (PDF) 13 頁 621 KB 分享者:花*** 推薦評級:強于大市
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            研究報告內容
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              本周行情概覽:

              本周申萬半導體行業指數上漲2.63%,同期創業板指數上漲0.46%,上證綜指下跌0.02%,深證綜指下跌0.01%,中小板指上漲0.10%,萬得全A下跌0.0.37%。http://www.studymalaysiaguide.com【慧博投研資訊】半導體行業指數顯著跑贏主要指數。http://www.studymalaysiaguide.com(慧博投研資訊)半導體細分板塊中,半導體材料板塊本周上漲0.2%,分立器件板塊本周上漲2.7%,半導體設備板塊本周上漲4.7%,半導體制造板塊本周上漲1.4%,IC設計板塊本周上漲1.5%,封測板塊本周下跌0.6%,其他板塊本周下跌1.1%。

              DDR5內存放量在即,高性能內存適配新需求

              自2020年7月JEDEC公布新世代DDR5內存標準后,預計2021年Q4DDR5內存產品將正式放量。與上一代標準相比,DDR5主電壓從1.2 V降低至1.1 V,最大芯片密度提高了4倍,信息傳輸速率將從DDR4的3.2Gbps提升到6.4Gbps。同時DDR5內存搭配了DCA、片上ECC、DRAM接收I/O均衡、CRC以及內部DQS延遲監控一系列新技術及功能以保證高速數據傳輸的穩定性。預計新世代DDR5內存的推出將充分滿足未來人工智能、云計算、物聯網等新技術帶來的存儲和數據傳輸需求。

              CPU廠商21Q4推出支持DDR5內存新平臺,預計DDR5市占率迅速提升

              預計DDR5應用將從PC端逐步拓展至服務器領域。Intel今年Q4將推出的PC端CPUAlder Lake仍兼容DDR4和DDR5,而2022年開始Intel和AMD兩家主要廠商推出的PC和服務器CPU將以支持DDR5內存為主。CPU廠商的新產品推出計劃將促進DDR5市占率從2022年開始迅速提升,根據Yole Development預測,2022年DDR5內存的市占率有望達到25%以上,2023年DDR5內存的市場份額會超過50%。到2026年,隨著DDR5內存全面被各個市場采用,DDR4內存的市場份額預計將僅剩余5%。

              各內存廠商積極公布DDR5內存產品計劃

              自2020年DDR5標準公布,各內存芯片廠商及模組廠商便開始積極布局DDR5時代產品。美光推出DDR5技術賦能計劃(TEP)并獲得了全球大量行業內企業支持,目前主要模組廠商首批DDR5模組產品大多采用美光DDR5顆粒;三星于8月公布了業內首款專為服務器和企業使用而設計的512GBDDR5內存條,頻率達到7200MHz;全球內存模組龍頭金士頓宣布具超頻能力的DDR5內存模組已通過驗證,將于2021Q4搭配Intel AlderLake CPU平臺正式推出。

              建議關注:

              1)半導體設計:圣邦股份/思瑞浦/瀾起科技/晶晨股份/中穎電子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易創新/富瀚微/韋爾股份/卓勝微/晶豐明源/芯朋微/斯達半導/新潔能/紫光國微/上海復旦

              2) IDM:聞泰科技/三安光電;

              3)晶圓代工:中芯國際/華虹半導體;

              4)半導體設備材料:北方華創/雅克科技/上海新陽/中微公司/精測電子/華峰測控/長川科技/有研新材/江化微;

              風險提示:疫情繼續惡化;貿易戰影響;需求不及預期

              

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