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            財信證券-半導體行業月度報告:半導體設備出貨量終止連續增長,關注四季度景氣度變化-211012

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            日期:2021-10-13 17:20:53 研報出處:財信證券
            行業名稱:半導體行業
            研報欄目:行業分析 何晨  (PDF) 15 頁 934 KB 分享者:chri******xin 推薦評級:領先大市
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            研究報告內容
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              市場行情回顧:2021年9月1日至10月11日,申萬半導體指數漲跌幅為-5.95%,表現也大幅弱于各大指數。http://www.studymalaysiaguide.com【慧博投研資訊】各細分子板塊中半導體材料以區間漲幅為22.04%領漲。http://www.studymalaysiaguide.com(慧博投研資訊)從整體估值水平來看,申萬半導體板塊整體法估值PE為69.93倍,估值處于歷史前45.10%分位;中位數法估值PE為73.35倍,估值處于歷史前45.10%分位。

              需求端:從IC設計公司月度營收以及第三方數據跟蹤來看,三季度包括手機終端和PC(筆電、平板和教育本)在內需求均開始走軟。服務器方面,BMC服務商信驊月度營收數據已經連續9個月環比增長,僅在8月份環比小幅下降,同時下游客戶將BMC庫存從過去的3~4周延伸至7~8周側面反映云服務商下半年強勁的資本開支擴張。從跟蹤的全球主要電子經銷商存貨數據來看,二季度后庫存周轉基本恢復至正常水平,而構成主要下游需求的手機、PC和服務器均在四季度處于需求/技術切換的時期,重點關注Q4需求能否延續。

              供給端:晶圓代工端產能維持高水平運轉,其中臺積電Q2法說會預估自身供應緊缺延續至2022年。以成熟制程為主的聯電、力積電和世界先進在8月份創出月度營收新高。跟據臺灣經濟日報引用,聯電預計再次向客戶發出晶圓漲價函,該信息是否落地與漲價幅度將成為明年半導體供需平衡時間節點的重要判斷依據,也考驗IC設計公司三四季度的盈利能力。臺股整體封測廠商月度營收呈現逐月爬坡態勢,但除龍頭日月光以外其余封測廠商月度營收環比持平,考慮到此輪需求失衡的產品以傳統封裝為主,技術相對成熟,客戶的選擇性更多;同時封測廠傳統封裝利潤率維持高位,因此受上游晶圓產能約束和自身議價能力影響,封測端價格傳導強度與時間弱于晶圓代工。

              設備端:代工廠相繼上修資本開支,晶圓代工廠將支出重點開向成熟制程,8寸晶圓擴產又以國內為主。北美半導體設備出貨額與日本半導體設備出貨額于7月份延續高增長,但環比增速存在邊際放緩。展望未來三年,國內規劃的大規模擴產將給國內半導體設備廠商帶來機遇,根據測算,在僅考慮本土大陸企業擴產的情況下,國內晶圓廠未來可釋放產能為:8寸線產能約27萬片,12寸線產能約61.5-62.5萬片,其中12寸線中確定為成熟制程的產品約為33.5萬片。如考慮安裝調試成熟,設備匹配差異不大的8寸線和12寸線上的成熟工藝節點上的擴產,在部分環節取得突破的國內廠商有望充分受益。

              投資建議:隨著需求與產能錯配的現象逐步得到改善,消費電子需求疲軟和晶圓代工廠的全面漲價引發對“價增”持續性的擔憂;另一方面,從跟蹤的主要汽車芯片設計公司以及PC經銷商庫存水位來看,其庫存較正常水平的差距正逐步縮窄,芯片緊缺對下游需求的壓制有望進一步改善,后續重點關注“量增”邏輯帶來的投資機會。我們維持行業“領先大市”評級,建議優先關注“國產替代”與“資本開支超級周期”疊加下的半導體設備廠商北方華創、至純科技、精測電子和華峰測控,同時建議關注短期受產能限制,但受益于下游客戶對國內芯片產品態度轉變,從而有望市占率提升的IC設計公司中穎電子、晶晨股份,封測廠商長電科技。維持行業“領先大市”評級。

              風險提示:貿易摩擦加劇,需求不及預期,國產替代放緩。

              

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